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General電容器
分類 系列/型號 介質(zhì) 結(jié)構(gòu) 容量范圍 額定電壓 容量偏差 查看詳情 pdf下載
General電容器 SRH系列 金屬化聚丙烯薄膜 內(nèi)部灌裝樹脂填充 0.068至8.0μF 2000至4000VDC ± 5% , ± 10% 查看
SLA系列 金屬化聚丙烯薄膜 干式無感結(jié)構(gòu), 聚酯膠帶封裝, 樹脂填充(UL94 V-0) 1.0 至 200μF 400, 800,1000VDC ± 5% , ± 10% 查看
SDH系列 金屬化聚丙烯薄膜 內(nèi)部灌裝樹脂填充 0.22至11μF 2400至8000VDC ± 5% , ± 10% 查看
SDD系列 金屬化聚丙烯薄膜 內(nèi)部灌裝樹脂填充 0.068至3.0μF 4K至20K VDC ± 5% , ± 10% 查看
SCH系列 金屬化聚丙烯薄膜 內(nèi)部灌裝樹脂填充 0.06至10μF 500至3000VDC ± 5% , ± 10% 查看
SCD系列 金屬化聚丙烯薄膜 內(nèi)部灌裝樹脂填充 0.5至12,μF 400至700VAC ± 5% , ± 10% 查看
MS系列 金屬化聚丙烯薄膜 內(nèi)部灌裝樹脂填充 0.0022至0.47μF 4KV至15KVDC ± 5% , ± 10% 查看
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